PCB电路板是在现代电子设备中广泛使用的信号传输和电源分配载板。虽然它们可以以许多不同的方式进行设计和制造，但大多数电路板都分为多个层。PCB电路板的多层架构使其具有更高的复杂性，但也使其可以容纳更多的电路和组件。
我们通常说一块PCB电路板有多少层，指的是它在整个板块中的层数。普通PCB电路板通常只有两层：顶层和底层，顶层用于表面电子元件连接，底层用于电路连接和布线。
但是，多层PCB电路板可以包含三到四十多层，并且在任何一层中都可能含有电路和组件。多层PCB电路板中的每个层都有一个特定的名称，例如：信号层、电源层、载板层、地层等，这些层都按照特定的模式排列。
下面是常见的层间互连模式：
1.堆积式多层电路板：
堆积式多层PCB电路板是最常见的多层电路板。它们将所有层都按照一定模式从头到尾依次堆积在一起。
2.对称性多层电路板：
对称性多层PCB电路板具有相同的层模式，上下相同，以对称的方式对齐。这通常用于需要对称性布局的设备（例如音响系统等）。
3.非对称多层电路板：
非对称多层PCB电路板不同于对称性图案，具有不对称的层模式，这通常用于需要布局更为复杂的设备。
不管是哪种层模式，每层的电路和组件都是通过一种被称为”通过孔”的技术连接的。这些通过孔充当了PCB电路板中各个层之间的电路连线，贯穿整个高度的板块。
在PCB电路板的设计和制造中，分层概念是一个必不可少的部分。通过理解PCB电路板的分层概念，可以更好的设计和制造高效和可靠的电路板。
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