PCB金手指制程讲解

投稿用户 • 2023年7月14日 pm11:25 • PCB板资讯 • 阅读 871

PCB金手指是指印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）上覆盖了电镀金属的触点，用于连接电子元件和外部设备的接口。它有着很多用途，如计算机硬盘驱动器、显卡等。下面将介绍PCB金手指的制程。

一、制程工艺
1.原材料准备：制作PCB金手指的第一步是准备原材料，包括电镀液、靶材、PCB板材等。

2.拼板工艺：将多张PCB板材进行拼接，使其形成大面积板材。

3.原理图设计：根据产品需求，通过软件绘制PCB原理图。

4.排版：将电子元件按照设计要求进行排列，并确定连接方式。

5.印制：将PCB原理图通过铜箔覆盖在板材上，并加热压制，使其粘附在板材表面。

6.电镀：在印制好的PCB板上进行电镀，将金属镀在触点上，形成金属电镀层。

7.精加工：修整金属电镀层，确保每个金手指的尺寸和形状一致。

8.耐蚀膜覆盖：对金属电镀层进行耐蚀膜的覆盖，以保护金属层不受腐蚀。

9.检验：对制作完成的PCB金手指进行检验，确保质量符合要求。

二、主要流程
1.PCB板的制备：通过多层板的堆叠和压制，形成大面积的基板。

2.印制：将铜箔覆盖在PCB板上，通过加热和压制，使其与基板粘附。

3.电镀：在印制好的PCB板上进行电镀，将金属镀在触点上，形成金属电镀层。

4.精加工：对电镀层进行修整，确保每个金手指的尺寸和形状一致。

5.耐蚀膜覆盖：对金属电镀层进行耐蚀膜的覆盖，以保护金属层不受腐蚀。

6.检验：对制作完成的PCB金手指进行检验，确保质量符合要求。

PCB金手指的制程需要经过多个工艺流程，每个步骤都需要严格控制和检验，以确保金手指的质量和可靠性。准确的制程工艺和流程控制对于制作高品质的PCB金手指至关重要。

希望通过本文的讲解，读者能更好地了解PCB金手指的制程，对PCB制造工艺有更深入的了解。

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PCB金手指制程讲解

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