贴片元件焊接有倾斜,贴片元件焊接方法及其注意事项

贴片元件焊接有倾斜,贴片元件焊接方法及其注意事项

贴片元件焊接倾斜,贴片元件焊接方法及其注意事项

贴片元件焊接是现代电子产品制造中的重要工艺,贴片元件的封装小巧,尺寸精度高,具有耐热、耐嗤、体积轻、成本低等优点,但是在实际生产中,连接线慢、焊点移位、对齐不良、漏焊等问题时常出现,其中较为常见的问题之一就是贴片元件焊接有倾斜,本文将就此问题展开讨论,介绍贴片元件的焊接方法及其注意事项。

一、 贴片元件在焊接中出现的倾斜问题

贴片元件焊接有倾斜,贴片元件焊接方法及其注意事项

贴片元件焊接倾斜的问题通常由于下列原因引发:

1. 贴片元件的锡球在焊接前未铺平;

2. 焊盘的位置不准确导致贴片元件位置发生偏移;

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3. 焊接过程中贴片元件移位导致焊点偏移;

4. 温度过高或者不均匀,导致焊盘变形和漏液等问题。

无论因为哪种原因,焊接时贴片元件的倾斜都会导致电路板的电连接不良,从而影响整个电路的正常工作,甚至会对电路中的元器件造成严重损坏。

二、 贴片元件的焊接方法

1. 热风吹烤法

热风吹烤法是一种通过热风吹烤的方式将贴片元件烘干、除去焊盘上过多的焊膏、使其排列有序的方法。在进行贴片焊接前,应先将元件倒扣在放有磨砂纸的桌面上,将其贴附的残渣清理干净,然后使用电吹风进行烤热,使沾附在元件上的焊膏变为液态状态,并迅速通过处理盘表面的雪种迅速射流吹除多余焊膏,处理盘表面采用磨砂纸是因为其颗粒粗糙度适中,对元件表面不造成任何损伤,这便是热风吹烤法的最大优点。

2. 偏心针法

用偏心针法进行贴片元件的焊接时,首先需要将焊点上的锡球熔化,再均匀点在焊点上,然后通过偏心针的作用,将元件选在圆形焊点上,然后在基板上按照一定的路线引导元件旋转和正確切換,直到它能完全地与基板匹配为止。完成后,将元件在焊接点口再次加热,定位,冷却并固定。

三、注意事项

1. 焊接前应对贴片元件进行检查并修整。

2. 贴片元件焊接前,应先对磨砂纸进行清洁,保证处理盘表面的平整。

3. 在进行贴片元件的焊接时,焊接点的位置应准确无误,避免元件移位导致焊点偏移的问题。

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