pcb表面处理工艺有几种类型?

pcb表面处理工艺有几种类型?

PCB表面处理工艺有几种类型

PCB(Printed Circuit Board)是电子元器件的重要载体,而每个PCB的生产过程都必不可少的其中一个环节就是表面处理。表面处理是一种将金属覆盖在PCB表面的工艺。这种工艺能够起到保护PCB表面、防腐、防氧化等效果,也能够为后续的SMT操作提供更好的焊接性。那么,PCB表面处理工艺有几种类型呢?

一、PCB表面处理工艺类型

pcb表面处理工艺有几种类型?

1.喷镀金工艺

喷镀金是将金属涂料喷射到PCB表面,经过特殊烘干处理,使其形成金属覆盖层的过程。这种表面处理工艺优点包括覆盖层良好、耐腐蚀性高、接触电阻小、焊接性好,适合在高速传输等领域使用。简而言之,喷镀金表面处理工艺是一种常见的PCB表面处理技术。

2.电镀金工艺

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电镀金是将金属离子通过电解沉积在PCB表面的工艺。在镀金工艺中,电镀是一种常见的工艺。通过电解,金属离子可以通过电流将金属离子沉积在PCB表面,形成覆盖层。这种表面处理工艺可以使PCB表面质量长时间保持稳定,而且密实性强、厚度更加均匀,适合于高精度应用人士使用。

3.有机热阻工艺

有机热阻也是一种常见的表面处理工艺。有机热阻层可以防止PCB表面的金属腐蚀,保护PCB表面。该工艺的优点是层厚度薄、抗腐蚀性能好、不易受到机械损伤、易于保持PCB表面的平整度。

4.绞、湿氧化工艺

湿氧化表面处理工艺是将PCB表面暴露在化学液体的氧化环境中。然后,PCB表面会氧化发生吸附,使整个PCB表面上有一层覆盖层。这种表面处理方法的优点在于其成本较低。它可以调整PCB表面颜色、提高PCB表面抗腐蚀性、但是需要选择正确的化学液体。

5.PCB喷淋技术

PCB喷淋技术又称为OSP技术,英文的全称叫Organic Solderability Preservative,机械化学沉积(MPC)组成,可以形成极薄的有机膜层,阻止PCB电路板铜表面氧化和消除铜层的表面污染,同时保护PCB表面,保证PCB在SMT生产中的焊接可靠性和穿孔性。

二、PCB表面处理工艺的适用性和优势

1.喷镀金适用于PCB表面。金属层紧密、耐腐蚀、接触电阻小、既适用于电子电路、也适用于高速传输等领域。

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