软性电路板是什么，软性电路板怎么制造的？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm4:47 • PCB制造 • 阅读 1004

软性电路板是指在柔性基材上制作的电路板，与传统的硬性电路板相比，软性电路板可以弯曲、折叠、扭曲等，因此在一些特定场合下具有更高的适用性。下面将就软性电路板的制造过程作简单介绍。

1.基材制造

软性电路板所使用的基材一般为聚酰亚胺薄膜，该材料具有极高的耐温性和机械强度，并且在高温下仍能保持稳定，因此非常适合做软性电路板的基材。基材的厚度通常为25um-150um之间，而选择厚度的最主要影响因素是底部材料的可靠性和所需弯曲半径。

2.图案制作

对于软性电路板而言，图案制作的方式与硬性电路板基本相同，一般采用光阻法进行。首先用X-Y式光刻机在聚酰亚胺薄膜上涂上光敏涂料，接着将需要制作的图案打印到一张透明的玻璃模板上，再将模板和涂有光敏涂料的基板放入暴露机中暴光。曝露后用化学药品进行显影和腐蚀，最后将光敏涂料清洗干净，制作出需要的电路图样。

3.印刷制造

完成了图案制作之后，需要在图案上印刷上导体和焊盘等。印刷的方法通常使用细胞注射器、覆盖印刷以及铝箔透镜等技术。其中，细胞注射器是一种将导体粘性浆料注入预定位置的工具，而覆盖印刷是一种在电路板上直接印上导体的技术。铝箔透镜是一种为导体铺上铝箔的方法，使导体成为更快速和均匀传输电流的通路。

4.电路组装

电路组装是指将导体与元器件连接以形成完整的电路。由于软性电路板的材料和性质特殊，因此在电路组装方面也需要采用不同的方法。在电路板上铺上导体之后，每个焊盘（用于固定元器件）的位置都要进行强化，同时注意使距离元器件约0.5mm的两条导线彼此间隔开。接下来要根据元器件大小和形状对导线形成排布。在印刷元器件套线时，为使元器件与电路板联接更可靠，必须加强焊盘处的导线处理。

以上便是软性电路板的制造过程，当然，高端的软性电路板制作更为复杂，需要先进的机器和设备，而且需要各种工艺操作的实施积累。在未来，随着科技的不断发展，软性电路板将会迎来更广阔的应用领域。

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