pcb板加工工艺，pcb板加工过程

投稿用户 • 2023年5月25日 am9:26 • PCB板资讯 • 阅读 377

PCB板加工是电子工程设计最基础的环节，其质量和效率直接影响到电子产品的质量和交付时间。PCB板加工和PCB制造流程如何协同合作，一起保证PCB加工质量和效率的提升？接下来，本文将介绍PCB板加工的典型工艺流程——“准备、蚀刻、钻孔、丝印、喷锡”，并以实际案例演示每一环节的步骤和注意事项，为PCB加工工艺提供指导和参考。

一、PCB板准备

PCB板准备包括加载板、切割板、清洁板、剥黑氧化铝膜等工序。在实际PCB板加工中，印刷电路板（PCB）通常是一个或多个金属层在绝缘板上形成电气连接的集成电路板。PCB板的准备工作在整个PCB制造过程中处于第一步，为后续的电路图设计、布局和生产所必须的环节，因此必须认真对待。针对实际的PCB板加工工艺中，比较典型的PCB板准备方式为下图：

![PCB制造流程](https://img-blog.csdnimg.cn/2021040816045829.png)

在准备工序中，需要注意以下要点：

1、IR test/ AG test，即X-RAY检查，是为了确保PCB板的电气性能是否符合要求（包括短路、断路等），避免在蚀刻、钻孔、丝印等后续工序中因为电路板质量原因带来浪费和延误等问题。

2、量测切割板尺寸需求，确保PCB板的规格和工艺流程一致，给PCB加工提供指导。

3、PCB板清洁是PCB板加工过程中必不可少的一个环节，在清洁、防静电等措施上需有一定技巧和工具作为支撑。同时，防止PCB表面污染以及静电干扰是PCB板加工过程中要注意的重点。

二、PCB蚀刻

PCB蚀刻（PCB Etching）是PCB板加工中最常见且重要的步骤之一。此步骤是去除铜箔上需保留的具体电路区域罩膜，故也称为蚀刻铜。在实际PCB板加工过程中，我们通常采取热压铜方式或漆层法制作图形电路。

在这个过程中，需要注意以下要点：

1、蚀刻操作应向下进行确保蚀刻液向下流动，避免污染环境和蚀刻效果差。

2、蚀刻液选择：优质PCB蚀刻液刚打开时色差不大，使用环境清洁、通风良好、适宜温度，确保蚀刻液的使用寿命和稳定性。

3、蚀刻液浓度：液温和浓度不合适都会影响蚀刻质量。

三、PCB钻孔

PCB钻孔是PCB板加工的另一步重要环节，因为它是完成PCB电路的关键步骤之一。PCB钻孔是用于形成电气焊接的过孔及其他用于元件的定位针的圆孔，因此，相关工具的准确度和钻孔深度、直径都要严格规范。

在PCB板加工流程中，需要注意以下要点：

1、调试钻孔机工作参数：包括钻头直径、触发力、旋转速度等，以满足PCB加工生产质量的要求。

2、掌握钻孔深度：规范钻孔深度，因为过浅过深均会对PCB板也会出现负面影响。过深会破坏线路，过浅会影响线路质量。

3、合理掌握机器清洁：由于钻孔液中会夹杂锈屑和顺带切削物，若在下次操作前不彻底清理，就会严重影响PCB板加工的单个暗孔或盲孔的夹板（控制板）工艺。

四、PCB丝印

PCB丝印一般就是刻字，是给元件标注号码、名称、引脚号码或技术标准等信息，让电子工程师能直接了解电路板的构成和所有相应细节。

在PCB板加工中，需要注意以下要点：

1、采用优质PCB板印刷油墨，确保印字质量和精度。

2、丝印涂层厚度和性能是否符合需求：过厚的丝印涂层会导致电路进行不流畅或者贴合无效。

3、丝印标记位置和内容是否合理：丝印应该按照统一标准，标记位置和内容应该全部正确、清晰而准确。

五、PCB喷锡

PCB喷锡（PCB SMT）可以提高PCB板加工产品的可靠性、提升生产效率和降低生产成本，在PCB板加工中的作用也非常重要。在实际PCB板加工生产中，SMT焊接选用的包括插足或插槽方式和表面喷锡方式的SMT。

在PCB板加工过程中，需要注意以下要点：

1、严格选择喷锡低温实锡剂或者熔点较低的CSP，保证PCB喷锡时熔点合适。

2、喷锡涂层的覆盖应尽可能的均匀铺散，以免产生带电现象影响产品稳定性。

3、掌握喷锡的时间和顺序：先焊远距离的元器件再焊近距离的元器件，避免短路和干扰。

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