PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的组成部分，用于连接和支持各种电子元器件。而 PCB 制造的过程中，基铜和成铜以及基板铜含量都是非常关键的因素。
首先，我们来了解下基铜和成铜的概念。基铜是指在 PCB 制造过程中，在底材表面提前覆盖上一层铜膜，铜膜的厚度称为基铜厚度；成铜是指 PCB 制造完成后，需将脆性裸板加工成剪裁好板子的过程中，使用化学方法使表面、孔内、线内到达设定厚度的成铜，依据铜层厚度以及材料厚度不同而定得不同的厚度。
区别上，基铜是 PCB 制作时就铺好的铜层或箔，成铜是用特殊的化学方法把铜厚度按一定的标准增加到指定数值的一种操作。而在实际的 PCB 制造生产过程中，基铜和成铜的控制，不仅关系到 PCB 的电性能和机械性能，同时也关系到 PCB 是否能够正常使用和寿命。
其次，基板铜含量也是 PCB 制造中一个非常重要的参数。基板铜含量是指 PCB 板面积内铜箔的重量，它的大小决定了 PCB 的电气性能、机械性能和可靠性。
一般来说，基板铜含量会影响电路板的信号损失，频率响应以及摆幅耗散。并且 PCB 板基板铜含量还会影响 PCB 板的散热性能。所以，在 PCB 制造过程中，合理控制基板铜含量，非常有必要。
通过本文的阐述，相信读者对 PCB 基铜和成铜的概念、区别以及 PCB 板基板铜含量的重要性已经有了更加深入的了解。在 PCB 制造生产过程中，不仅需要掌握这些基本知识，还需要注意科学合理的控制这些因素，以保证 PCB 制品的电性能、机械性能和可靠性。
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