软体线路板，电路板软板是做什么的？

投稿用户 • 2023年6月17日 pm2:27 • PCB板资讯 • 阅读 431

随着科技不断发展，电子产品更加广泛地渗透到我们的日常生活中，人们的对于电子产品的需求也越来越高。而作为电子产品中重要的组成部分之一，电路板（PCB）的创新也越来越强烈。软体线路板，又称软板（FPC），是现代电子领域中一种新兴的创新材料，它与传统电路板的区别是软性，可折叠，可弯曲。

作为一种新材料，软体线路板具有很多优越性能，比如可以大大减小电路板的厚度、重量、尺寸等，在一定程度上满足了市场上各种各样的需求。而相比于传统的刚性线路板（Rigid PCB），软板材质不仅可以弯曲折叠，还能够进行三维立体折叠，使得软板板面积可折叠成传统板的一半或更小，更加轻便、便于携带。

软体线路板制作流程主要分为三个过程：

第一步：铜箔的处理。铜箔是软板的基材之一，处理铜箔涂布在基板上，制成附有电路图案的铜箔，通过此步骤可以将电路板上的所需线路、图案等形状化。

第二步：表面保护处理。制作完成后还需进行表面处理，决定首先将热敏板覆盖在普通板上，再在此基础上进行图形处理，在保护层中会加入部分电路等信息。

第三步：成型处理。将成型处理后，软板可折叠形状和刚性电路板形状完全一致，可以将电路板收起来。

软体线路板制作材料有三种：

1.基材：基材一般用聚酰亚胺或聚酯薄膜。聚酰亚胺薄膜有稳定的电绝缘性能和良好的耐高温性能，涉及行业领域有①手机行业：手机天线、机芯、马达、器皿等；②一般电子产品：记忆卡、U盘、LCD驱动器、MP3、高端电子计算机、电子账户设备等。

2.铜箔：软板附着在铜箔上，需要注意铜箔的厚度和延性优良，这样才能满足折叠性的需求。以4lm厚的箔为例，其中优质箔铜等级为SHENGXIYANG、JX1、JX2，一般应用在手机等高端领域产品上。而1lm的箔铜在视觉效果上明显差一些，但也可满足行业的需求。

3.粘结材料：粘结材料杨修材杯采用热压耐高温压敏胶粘剂，通过热压特殊工艺将基材和铜箔粘结在一起，形成附有电路图案的软板。粘结材料的选用也有自己的技巧，选用适宜的材料可以提高软板制作的效率和产品的质量。

软体线路板的应用领域广泛，从智能穿戴设备、手机平板到汽车、医疗领域，大家可以看到软体线路板在小尺寸、高性能、多功能等方面的优势大大提升了产品的竞争力和使用价值。软体线路板的应用潜力巨大，预计在未来的智能设备领域中会有更广泛的应用前景。

总之，软体线路板是现代电子领域中的一种新兴产品，与传统的刚性线路板相比，具有很多优越性能，而且应用领域广泛，未来潜力巨大。了解软体线路板的制作流程、材料、应用领域等方面的问题，有助于我们更加全面地了解并掌握软体线路板在电子领域中的应用价值。

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