PCB电路板(Printed Circuit Board)是电子电路的支持体,也是电子元件的载体,为集成电路、半导体器件等提供了良好的电气连接和机械固定。目前,电路板工厂已经成为集成电路、电子学、通信技术等行业的基础。
一、PCB电路板生产的工艺流程
PCB电路板的生产工艺主要由以下几个方面组成:
(1)设计工艺:根据客户需求或自主设计,制定PCB电路板的设计制图,设计过程中需要考虑电路链接、电气参数、PCB垂直度、PCB合板精度等因素。
(2)制版工艺:通过打样或电脑直接制版,将设计图形应用于半导体片上制造图案。
(3)沉镀工艺:通过塑胶模子浸入印刷油墨(或者通过干膜技术),然后加入一层金属湿膜。
(4)外层工艺:将钢筘卡住,并添加PVB层以达到完美板材。
(5)钻孔工艺:将钢筘排列好,用钻头将板孔及并联孔打入钢筘。
(6)铜毛工艺:在已经遮盖好的PCB板上覆盖铜毛,厚度从0.5到2.0mm不等。
(7)损铜工艺:通过挂钩或者Rjet将不需要的铜板直接去除。
(8)排版工艺:将PCB板按规定大小分割,整个过程需要用到数控包装机。
(9)成品工艺:PCB板经过检验合格后,经过打标签、打字、打通网格线和拍照等工艺处理后,放入包装箱。
二、PCB电路板生产设备的选择
选择PCB电路板生产设备需要考虑诸多因素,包括工艺流程、材料选择、生产效率等等。
首先是设备的定位,依据原材料、设备技能和市场的需求点以及对产值、质量等诸多影响因素进行规划和设计。选择匹配的设备,要根据实际需求,确定设备的种类和规格。对于中小型电路板厂来说,设备的投资成本比较大,而大规模厂家可以通过自主集成生产线提高设备的利用率和效果。
其次是要对设备性能、硬度等进行综合评估,选择适合的高精度、高速度、低成本且便于维护的设备。
三、PCB电路板生产常用的材料
(1)FR4:常用于双面和多层PCB板的绝缘材料,优点是价格低廉、吸水率低、机械强度好、加工性佳。
(2)金属基材:包括铝基和铜基材,用于制造高功率、高制热、高要求信噪比的电路板,通常成本比较高、加工难度大、不易裁剪。
(3)PTFE:多用于微波、射频、高速数字信号传输等高频应用领域中,优点是性能稳定、损耗小、介质常数小、低噪声系数。
总之,选择适合自己厂家的PCB电路板生产设备以及材料非常关键,正确定位设备的需求,选择好设备系列及规格,进行合理的工艺安排以及选择性能稳定的材料对于提高生产效率、质量均大有裨益。
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