pcB覆铜vcc和gnd 电容

投稿用户 • 2023年4月18日 pm4:55 • PCB板资讯 • 阅读 483

PCB覆铜技术在电子行业中是一个十分重要的技术，它能够有效地提高电路板的性能和可靠性。特别是在集成电路设计和制造方面，PCB覆铜技术广泛应用来提高电路板的信号传输性能。而覆铜之后对VCC和GND之间还需要加电容，本文将结合实际案例介绍这方面的内容。

首先，PCB覆铜是将整个电路板或者电路板的一部分涂上铜层，起到电气连接、电热集中、抗干扰等作用。与覆铜技术相关联的还有过孔铜、钻孔铜，大家可以理解为都属于铜层的延伸。它们可以减小导线长度，使信号传输更快、干扰更少；同样可以降低电路板的热阻，有效地解决了电路板温升的问题。

在进行PCB覆铜技术的时候，针对VCC和GND的位置，还需要加上电容，以达到更好的效果。在电路板的设计中，电容可以大大降低电路板中电性噪声、电磁干扰等问题，同时增加了系统的可靠性。尤其是对于数字电路来说，它们通常会使用高频信号，在工作时会产生电流峰值，因此电容的重要性可以想象。

接下来我们看一个实际的例子：

将PCB板直接插入12V电源上，不接入其他元器件，不经任何处理，启动开关，可以发现LED灯亮，说明电路是可以正常工作的。然而，接着我们将20KHz、12V的高频信号加入到电路板上，结果发现LED灯出现了闪烁，这说明电路板出现了电性噪声和电磁干扰。

为解决这个问题，我们对电路板进行改造。首先在VCC和GND之间加上了一个电容，这可以对抗电性干扰，降低电路板复杂度，同时也提高了其可靠性。接下来，在PCB板的铜层中添加过孔铜，以适应高频信号的传输，将电流峰值的时延降低到最小，提高信号传输的速度。

再次进行20KHz、12V的高频信号加入测试，发现LED灯没有闪烁，电路板的性能在经过改造之后得到了明显的提升。

总之，PCB板的覆铜技术是电子制造中必不可少的一项技术，有效的覆铜技术可以提高电路板的信号传输能力和抗干扰能力。在覆铜的过程中，加上适当的电容，能够对抗电性噪声和电磁干扰，提高电路板的可靠性。为保证电路板的良好性能，电子工程师们也可以尝试通过不断改善PCB板设计，加入高频元器件等方法，进一步提高电路板的性能，满足客户的需求。

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